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00001版:一版要闻

芯片封装 国内一流

  近日,浙江益中智能电气有限公司温岭封装基地,工人师傅正在电子显微镜下查看芯片封装质量。

  益中智能整合技术力量,采用自动化设备,从分立器件产品封装切入,进入模块设计与封装领域,目前月封装功率半导体3000万只,成为国内产能一流的芯片封装企业,走出一条数字化转型升级道路。刘振清 摄


科技金融时报 一版要闻 00001 芯片封装 国内一流 2019-10-22 2 2019年10月22日 星期二