尽管面临欧美市场的层层堵截，但华为在5G方面却没有放缓步伐。1月24日，华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，助推全球5G大规模快速部署。这也意味着华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力，可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。

　　据介绍，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；支持200M运营商频谱带宽；该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。石飞月