全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次，ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商（OSAT）拥有丰富业绩的日月新半导体（威海）有限公司。其适用于服务器、AC适配器（USB充电器）、通信基站电源、工业设备电源、PV逆变器、ESS（Energy Storage System / 储能系统）等输出功率500W～1kW级的广泛电源系统。新产品于2025年1月起在电商平台逐步发售。
