ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。

　　近年来，xEV得以快速普及，对于其配套的OBC等部件而言，功率半导体是不可或缺的存在。因此，市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中，小型且可使用贴片机安装的表面贴装（SMD）封装产品，因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛；另一方面，由于施加高电压容易引发漏电起痕，因此需要确保更长爬电距离的器件。