寻求合作公告
土地地址:成都市金牛区金周路 527号
土地权人:成都尖端高新技术产业有限公司
土地证号:成国用(2006)第 35号
土地面积:总地块81.838亩(净面积:65.4915 亩)
使用权面积:43661.02㎡(可修建 20 万㎡)
土地现况:土地及房屋正在租赁(开发无赔偿)
合作要求:
1、投资方先拿合作方案及设计方案;
2、土地方不投资,双方协商分配比例;
3、双方严格按照合同条款执行;
4、投资方负责开发对接及办理相关手续;
5、开发期间坚决不允许烂尾楼情况出现。
合作热线: 028-8999 8888 有意者请尽快联系,非诚勿扰!