寻求合作公告

　　土地地址:成都市金牛区金周路 527号

　　土地权人:成都尖端高新技术产业有限公司

　　土地证号:成国用(2006)第 35号

　　土地面积:总地块81.838亩(净面积:65.4915 亩)

　　使用权面积:43661.02㎡(可修建 20 万㎡)

　　土地现况:土地及房屋正在租赁（开发无赔偿）

　　合作要求:

　　1、投资方先拿合作方案及设计方案；

　　2、土地方不投资,双方协商分配比例；

　　3、双方严格按照合同条款执行；

　　4、投资方负责开发对接及办理相关手续；

　　5、开发期间坚决不允许烂尾楼情况出现。

　　合作热线: 028-8999 8888　 有意者请尽快联系，非诚勿扰！