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00003版:【汽车】

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,助力智能座舱普及

  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。

  芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。


科技金融时报 【汽车】 00003 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,助力智能座舱普及 2024-04-02 2 2024年04月02日 星期二