全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适用于ADAS的车载摄像头模块的SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声（低EMI）的特性，还有助于减少客户的开发工时。

　　ADAS系统通过组合LiDAR、声纳和摄像头等具有不同感测方法和感测距离的设备构建而成。其中，在停车辅助系统等单元，由于车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用，因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。此外，随着ADAS的不断发展，其使用数量也在进一步增加，这对提高各种摄像头的性能也提出了更高的要求。随着摄像头安装数量的增加，电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限。