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00007版:【创新】

浦江建设芯片设计和 封装测试半导体产业集群

  近日,浦江经济开发区首块“标准地”由浙江锋华创芯微电子有限公司成功摘牌。用于建设总投资超亿元的以芯片设计、封装测试为核心的半导体产业集群。5月份已开始项目一期厂房建设,工期预计100天,建成SOP8和SOT23-6两条生产线,7月进行设备调试,8月建设完成投入试生产,9月量产,预计年产2亿颗芯片,产值2.5亿元。

  锋华创芯负责人方钢锋是浦江县黄宅镇古塘村人,毕业于美国加利福尼亚大学洛杉矶分校,获得微电子工程专业硕士学位,曾在美国著名信息存储公司任技术部总监等职位。2013年回国创业,致力于集成电路IP的研发与设计,目前已拥有国内专利16项。顾循良


科技金融时报 【创新】 00007 浦江建设芯片设计和 封装测试半导体产业集群 2018-05-15 2 2018年05月15日 星期二