科技金融时报 数字报纸


00001版:一版要闻

第三届中国设计智造大奖百强出炉

  3月23~25日,第三届中国设计智造大奖(简称DIA)举行复评活动。19名国际设计大咖评委,选出了“智造奖”与“专项奖”的百强作品,以及有资格在5月6日和7日角逐650万元总奖金的总决赛候选作品。

  本届DIA收到来自全球41个国家和地区共计7721件作品,较去年整体增长184%,其中,浙江省参赛作品有2000多件,进入复评的作品占了1/3。

  本届大奖提出了行业引领计划,开创了“1+X”的新模式:“1”为大奖本体,即“智造奖”,关注人类发展过程中的普适需求及创新设计;“X”为大奖拓展,即“专项奖”,关注区域经济、制造企业发展过程中的特定需求及创新转化。

  图为评委现场评审参赛作品。

  本报记者 林洁 通讯员 何姝俪


科技金融时报 一版要闻 00001 第三届中国设计智造大奖百强出炉 2018-03-27 2 2018年03月27日 星期二