引进收购整合创新,杭州立昂微电子——
集成电路产业“弯道超车”的领跑者
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3月21日,记者随杭州市科委主任阳作军一行到位于杭州经济技术开发区的杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂”)调研。据了解,立昂近期正在积极谋求上市,以筹措资金进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料,扩大产业规模、提高核心竞争力,重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片,聚焦发展6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片,以共同实现浙江省新一代集成电路产业在全球“弯道超车”的战略目标。
立昂创始人为浙江大学半导体材料学科开拓者阙端麟院士。2002年3月,公司创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系,建立了浙江省第一条6英寸半导体生产线,成为国内最先进的功率器件生产线。2009年开始,公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球最大供应商。2011年,公司完成股份制改造。2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成6英寸MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下,经过十五年的努力,立昂已发展为国内功率半导体细分行业的龙头企业、最大的功率肖特基芯片供应商和出口厂家。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内最大的半导体硅片制造商浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内唯一具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模最大的企业,也是国内最具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
为了进一步提高国产集成电路用硅片的自给率,提升企业核心竞争力,2016年12月,在衢州市委、市政府的支持下,立昂在衢州绿色产业集聚区投资50亿元,建设集成电路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司,并在2017年1月3日开工建设占地220亩的衢州立昂微电子工业园。
至此,公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地,分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司。
截至2017年底,公司注册资本3.6亿元,资产总额20亿元,净资产12亿元。现有员工1200余人,大专以上学历占比近50%,其中享受国务院特殊津贴1人,入选省“千人计划”2人,博士9名(归国博士5名),硕士100余名。建有浙江省重点企业研究院——浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院和院士工作站、博士后企业工作站。
图为杭州市科委主任阳作军一行穿上严密的工作服在杭州立昂微电子股份有限公司研发制造中心参观。本报记者 金乐平 通讯员 曾维启 孙幸立 文/摄