“两会”前后，经济新常态下，为加快推动传统产业转型升级，几乎所有省份都在紧跟“中国制造2025”政策，发力供给侧结构性改革，希望在2016年迎来一个好的开局。据报道，各地普遍加快了对战略新兴产业的投资，特别是对接“中国制造2025”项目。

　　“中国制造2025”与德国“工业4.0”概念一脉相承，其核心思想是“互联网+”、“两化”融合和智能制造。在制造业的转型升级中引入智能的元素，推动大数据、云计算、物联网等与现代制造业相结合。作为全球电子元器件领域首屈一指的企业，村田制作所研发出的诸如MEMS传感器、RFID标签模块、工业级AC-DC电源模块、超级电容（EDLC）等一系列工业领域的智能化产品和技术，将为中国物联网产业发展以及战略新兴产业的崛起提供充足动力。

　　精准、高效、稳定的村田传感器

　　组合式MEMS陀螺仪加速传感器，是村田应用于工业中重型机械的精准检测和操控新品——继汽车用的第二代产品。除了可检测XYZ三个轴向的动作变化之外，该产品还可以检测水平转动的角度变化，实现倾角的动态测量。

　　村田的惯性MEMS传感器在工业领域的运用，并不仅仅体现在建筑工具及系统、重型机械和天线稳定等方面，由于其具有杰出的抗震性能，能够抵抗高达20000G的重力，在对地震预测、桥梁安全性检测等领域中，村田的惯性MEMS传感器一样可以发挥至关重要的作用。

　　据村田产品技术部产品工程师介绍，村田的三维传感AMR传感器是全球首款360度检测型3D 磁传感器，有望解决强磁铁窃电难题。传统磁传感器只能进行一维的磁场检测，要进行全方位的磁场检测非常困难，为了检测立体空间的磁场必须组合复数（3~6个）磁传感器，因而当磁场方向改变时，往往不能解决强磁铁窃电问题。而村田通过和日本电气株式会社(NEC)的技术结合，成功完成了360度全方位同感度磁场检测传感器的开发。

　　RFID标签链接“工业4.0”智能化工厂

　　大功率、高可靠性、超小型的AC-DC电源模块

　　板成为一个RFID标签。这种独特技术不但能大大减少RFID天线占用的空间，并且可用传统SMD机直接把MAGICSTRAP？打在PCB板上，大大节省手工贴装的成本和时间，而且也不再需要配置特别昂贵的RFID标签贴装机。

　　谈到“工业4.0”，村田产品市场部经理唐皓认为，它涵盖的范围非常广，其核心部分是云计算。云计算包括数据采集、分析，其中最重要的就是数据搜集，尤其是在自动化工厂的生产线，一般工厂的解决方案包括安装、回流焊、测试、组装、再测试、封装六个流程，而人为错误、封装后不能确认、不可重写以及 RFID 标签尺寸大等则是现存的主要问题。针对以上问题，村田推出了MAGICSTRAP？技术，MAGICSTRAP？和PCB板接地的区域作直接耦合连接，并利用PCB板接地的区域作为天线，使整个PCB

　　据村田模块产品技术部的产品工程师介绍，工业级AC-DC电源模块延续了村田小而精致的特点，将大功率、高可靠性、超小型及节能发挥到极致。该系列标准模块涵盖范围非常广，输出功率从40W到750W不等，而且还可以做到从单路输出到多路输出，基本涵盖了工业应用的全部需求。

　　耐高温、薄封装、超低ESR产品——超级电容

　　近几年，超级电容（EDLC）正以迅猛的速度在增长。这一领域的应用前景广阔，普通的技术实力以及产业化能力已无法满足高端市场的需求。村田针对这一问题，研发出安装面积小型化、可承载高电压、耐高温的产品。村田的EDLC区别于其他产品的首要原因，在于其EDLC的低ESR，它可实现最大10安培的充放电，并且在高温及低温时也都达到超低ESR的水平。

　　随着“中国制造2025”的持续推进，作为全球领先的电子元器件和解决方案知名厂商，村田正以其先进的产品和技术，助力工业与信息化的融合与发展。